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OKI开始供应世界最小16位音频CODE

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来源: 作者: 2019-03-13 14:33:23

2007年6月20日,冲电气工业在东京宣布,即日起开始供应最适合便携式设备录音回放的世界最小16位语音CODEC芯片“ML2612系列”的样片。该芯片采用了OKI的W-CSP注1技术,能够实现2.0mm×2.5mm的世界最小封装尺寸。即使对于设计自由度较小的小型便携式设备,也可以在麦克风附近配置音频CODEC,从而把外部噪音引起的音质下降控制在最小限度。

而且,该芯片还内置了能除去录音时的系统噪音、风音噪音等的滤波器,以及能补偿音频回放时小型设备固有频响特性的均衡器。OKI准备在2007年9月开始批量供应该芯片。

开发背景

一般来说,对于带麦克风的设备,为了将麦克风的微弱输出信号完美地数字化,往往必须在麦克风附近安装音频CODEC芯片。结果使麦克风周边的设计自由度受到制约。

最近,拍摄电影用数码摄像机、可确认发音的学习机等,带麦克风的便携式设备不断涌现。而且,这些设备的小型化、薄型化要求正以前所未有的速度日益高涨,因此,受安装空间的限制,音频CODEC芯片与成为噪音源的其他元器件安装在同一块线路板,实现高密度安装的必要性也日益凸现。

OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示:“顺应上述需求,OKI开发成功了能让便携式设备所必须的麦克风放大器、A/D转换器(以下简称ADC)、D/A转换器(以下简称DAC)、扬声放大器实现超小型封装的音频CODEC。特别是W-CSP封装能实现以往普通小型音频CODEC芯片的1/3以下的封装尺寸,大幅度改善了麦克风周边的设计自由度。

而且通过内置的可以除去录音时的风音噪音及其单一频率的系统噪音的可编程滤波器以及能补偿回放时小型设备难以播放的特有低音域的音响特性,实现更自然回放效果的可编程均衡器,从而可以提高所有便携式设备的录音、回放质量。”

特点

·超小型封装16位音频CODEC芯片

采用了OKI的W-CSP超小型封装技术,以2.0mm×2.5mm的世界最小封装尺寸,实现内置麦克风放大器、扬声放大器等的16位音频CODEC芯片。而且,本芯片除了W-CSP封装之外,还提供4mm×4mm24pinQFN封装。

·内置从1.65V开始动作的世界顶尖级低电压音频CODEC

内置于本芯片的音频CODEC能以世界顶尖级低电压1.65V动作。成功实现了功耗较大的模拟部的低电压化,为便携式设备的低耗电作贡献。

·录音时最大能减轻5种噪音+风音噪音

本芯片内置了5段可编程滤波器。通过这一功能,能除去不断提高安装密度的便携式设备系统内外所产生的5种特定频率的噪音。

而且通过利用内置于本芯片内的高通滤波器(HighpassFilter)可以减轻风音噪音。

·回放时可以根据设备形态进行频响补偿

随着设备的小型化、薄型化,要保证从内置于设备中的扬声器回放时的音量及音质越来越困难。通过内置于本芯片的5段可编程均衡器进行频响补偿,可以实现清晰的回放音质。

·内置数字麦克风接口注2

本芯片内置了能连接数字麦克风的接口线路。数字麦克风使用内置于麦克风的电路将语音信号数字化,所以,即使麦克风与音频CODEC分开一段距离设置时,在信号传输线路上也不会发生外部噪音重叠到音频信号上的现象。

■ML2612系列商品的品种

型号

封装

麦克风I/F

供应情况

ML2612GD

QFN

模拟/数字可选

样片供货中

ML2614HB

WCSP

模拟麦克风I/F

样片供货中

ML2616HB

WCSP

数字麦克风I/F

样片07年12月开始供货

今后的发展方向

今后,OKI仍将面向用于小型便携系统的音频处理芯片等,为小型、薄型化的个人移动应用系统,继续完善和充实其能表现丰富音效的音频芯片产品线。

销售计划

商品名ML2612GD/ML2614HB/ML2616HB

样片价格500日元(消费税另付)

样片供货时期正在供货

评估板供货时期正在供货

批量供货时期2007年9月

(ML2616HB将于2007年12月开始样片供货,2008年3月预计批量生产。)

商品概要/特点

模拟麦克风输入放大器(ML2612GD、ML2614HB)

数字麦克风接口(ML2612GD、ML2616HB)

ALC/LIMITER

ADCSNR90dB

DACSNR95dB

420mW8Ω扬声放大器

5段可编程滤波器

录音时:除噪音用可编程滤波器

回放时:音质补偿用可编程均衡器

串行音频接口

音量调节、静音功能

LINEINPUT混音器

采样频率(Hz)

8k、11.025k、12k、16k、22.05k、24k、32k、44.1k、48k

时钟频率:11.2896MHz~54MHz256fs/512fs/1024fs

驱动电压:

IO部/扬声放大器部(HVDD)2.7V~3.6V

其他(LVDD)       1.65V~2.75V

封装:ML2612GD     24pinQFN(4mm×4mm)

ML2614HB/ML2616HB   20pinW-CSP(2.0mm×2.5mm)

注释

注1W-CSP(WaferlevelChipSize Package):晶圆级封装方式

在晶圆片状态下进行一次性封装的技术。可使芯片封装更小型化,与芯片尺寸完全相同。

注2ML2612GD、ML2616HB带数字麦克风接口。

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